福建南方路面机械股份有限公司

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保荐机构（主承销商）：兴业证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司围绕建筑砂石骨料全生命周期，逐渐形成了自身较为突出的业务体系。公司的业务集工程搅拌、原生骨料加工处理、骨料资源化再生处理等设备的定制化设计、研发、生产和销售于一体，覆盖矿山破碎筛分、骨料加工处理、建筑及筑路材料搅拌、建筑垃圾资源化再生利用等领域。公司产品被广泛应用于建筑、道路、桥梁、隧道、水利等基础设施建设和房地产开发等下游市场，致力于协助客户建立起建筑材料生产及资源化再生利用的良性循环生态。

公司的控股股东为方庆熙，截至招股说明书签署日，方庆熙直接持有公司4,630.00万股股份，通过泉州智信间接持有公司150.00万股股份，合计持有股份占公司发行前总股本的58.79%。

公司的实际控制人为方庆熙、陈桂华夫妇及其子方凯，截至招股说明书签署日，方氏家族直接持有公司6,603.00万股股份，通过泉州智诚、泉州方耀、泉州智信及泉州方华四个持股平台间接持有公司251.00万股股份，合计持有股份占公司发行前总股本的84.30%。

南方路机2022年10月26日披露的招股书显示，公司拟募集资金55,125.72万元，拟用于“仙桃生产基地扩建及研发中心建设项目”、“智慧物联系统平台建设项目”、“补充流动资金”。

南方路机2022年10月26日披露的首次公开发行股票发行公告显示，若本次发行成功，公司募集资金总额为64,366.46万元，扣除公司应承担的发行费用9,240.74万元（不含税）后，预计募集资金净额为55,125.72万元。

安徽耐科装备科技股份有限公司

保荐机构（主承销商）：国元证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

报告期初至2020年11月，赛捷投资为公司控股股东。2020年11月，郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风等9人将通过赛捷投资间接持有的耐科装备股份转变为直接持有，赛捷投资不再作为公司的股东。2020年11月至招股说明书签署日，公司股权较为分散，无控股股东。

公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人。截至招股说明书签署日，实际控制人持有公司股份的比例为38.71%。此外，公司实际控制人之一黄明玖女儿黄逸宁持有发行人7.43%的股份。黄明玖为公司董事长。

耐科装备2022年9月28日披露的招股书显示，公司拟募资41,242万元，拟用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”、“补充流动资金”。

耐科装备2022年10月26日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，按本次发行价格37.85元/股和2,050.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额77,592.50万元，扣除约7,459.37万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额70,133.13万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。

深圳市慧为智能科技股份有限公司（北交所）

保荐机构（主承销商）：国信证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司是一家以ODM模式为主，专业从事智能终端产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，致力于为全球客户提供智能终端产品的解决方案。

本次发行前，李晓辉直接持有公司31,599,200股的股份，占比为65.9967%，为公司的控股股东、实际控制人。

慧为智能2022年10月24日披露的招股书显示，公司本次向不特定合格投资者公开发行，预计募集资金总额14,199.36万元，拟用于“智能终端产品生产基地建设项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

慧为智能2022年10月24日披露的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告显示，若本次发行成功，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为12,768.00万元，扣除发行费用1,770.2307万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为10,997.7693万元；若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为14,683.20万元，扣除发行费用1,946.4391万元（不含增值税），预计募集资金净额为12,736.7609万元。