有研半导体硅材料股份公司

保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司

发行情况：

(相关资料图)

公司简介：

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

截至招股说明书签署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。同时，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RSTechnologies合计控制有研艾斯51%股权。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。

截至招股说明书签署日，方永义直接持有RSHongKong100%的股权和RSTechnologies6.23%的股权。RSHongKong直接持有RSTechnologies36.82%的股份。综上，方永义合计拥有公司控股股东RSTechnologies43.05%的表决权并担任其董事长、总经理，为RSTechnologies的实际控制人。因此，方永义通过RSTechnologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。

有研硅2022年9月19日披露的招股书显示，公司拟募集资金100,000.00万元，拟用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”、“补充研发与营运资金”。

有研硅2022年10月31日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，按本次发行价格9.91元/股和187,143,158股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额185,458.87万元，扣除发行费用19,062.15万元（不含增值税）后，预计募集资金净额为166,396.72万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。

浙江天振科技股份有限公司

保荐机构（主承销商）：安信证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司是国内新型PVC复合材料地板研发、生产及出口的龙头企业之一，主营业务为新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售，具体产品包括木塑复合地板（WPC地板）、石塑复合地板（SPC地板）、玻镁地板（MGO地板）、塑晶地板（LVT地板）等。

公司的控股股东为方庆华，实际控制人为方庆华、朱彩琴夫妇。截至招股说明书签署日，方庆华直接持有公司54.30%股份，朱彩琴直接持有公司18.70%股份，两人通过实际控制的安吉亚华间接控制公司10.00%股份；同时，公司股东朱方怡、方欣悦系实际控制人女儿，构成发行人实际控制人的一致行动人，两人分别持有的公司8%股份。因此，实际控制人方庆华、朱彩琴夫妇合计控制公司99.00%股份表决权，能够实际支配公司。

天振股份2022年9月15日披露的招股书显示，公司拟募集资金137,300.00万元，拟用于“年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目”、“年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目”、“补充流动资金”。

天振股份2022年10月31日披露的首次公开发行股票并在创业板上市发行公告显示，按本次发行价格63.00元/股，公司预计募集资金总额189,000.00万元，扣除预计发行费用约10,493.12万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为178,506.88万元。