硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。


【资料图】

国家层面硅片行业政策

近些年,为加快智能光伏创新突破,发展大尺寸硅片技术,我国各部门纷纷出台了一系列政策,如2023年工业和信息化部等六部门发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》,加快智能光伏创新突破,发展高纯硅料、大尺寸硅片技术,支持高效低成本晶硅电池生产,推动N型高效电池、柔性薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用,提升规模化量产能力。

我国硅片行业相关政策汇总

时间

发文部门

文件名称

相关内容

2023年3月

国家发展改革委等部门

关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2023〕287号)

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业,集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业,集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业

2023年1月

工业和信息化部等六部门

关于推动能源电子产业发展的指导意见

加快智能光伏创新突破,发展高纯硅料、大尺寸硅片技术,支持高效低成本晶硅电池生产,推动N型高效电池、柔性薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用,提升规模化量产能力。

2022年1月

五部门

关于开展第三批智能光伏试点示范活动的通知

先进技术产品及应用。包括高效智能光伏组件(组件转换效率在24%以上)、新型柔性太阳能电池及组件、钙钛矿及叠层太阳能电池、超薄高效硅片等方向,以及相关智能光伏产品在大型光伏基地、数据中心、海洋光伏等领域应用。

2022年1月

三部门

关于促进光伏产业链供应链协同发展的通知

支持企业创新应用新一代信息技术,构建硅料、硅片、电池、组件、系统集成、终端应用及重点配套材料、设备等供应链大数据平台,推广应用公平化、透明化在线采购、车货匹配、云仓储等新服务,提高供应链整体应变及协同能力。

2021年3月

财政部海关总署税务总局

关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知

集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件。

资料来源:中国硅片市场现状深度研究与投资战略调研报告(2023-2030年)

地方层面硅片行业政策

与此同时,各省市发布了一系列政策重点发展硅产业集群,如云南发布《关于印发云南省“十四五”产业园区发展规划的通知》提到,楚雄高新技术产业开发区重点发展单晶硅棒、硅片、电池片等为主的硅产业集群。

各省市硅片行业相关政策汇总

省市

时间

政策名称

相关内容

天津

2022年3月

关于做好2021年度国家级绿色制造单位有关工作的通知

天津市环欧半导体材料技术有限公司的M6光伏硅片等3项产品列入绿色设计产品名单

2021年9月

关于印发天津市新能源产业“十四五”专项规划的通知

突破太阳能行业智能化设备生产,加速推进DW智慧化工厂、太阳能高效叠瓦组件工厂建设,扩大12英寸超大硅片、高效叠瓦组件、双面PERC电池片等先进产品生产规模,形成行业优势产能,推动产业链向高端化、智能化发展。

云南

2022年8月

关于印发云南省“十四五”产业园区发展规划的通知

楚雄高新技术产业开发区重点发展单晶硅棒、硅片、电池片等为主的硅产业集群。

2022年4月

关于印发云南省“十四五”制造业高质量发展规划的通知

依托昆明高新区做强上游电子浆料、电子信息材料产业,建设集大尺寸单晶硅片生产、半导体分立器件芯片生产、半导体封装测试、智能终端制造等为一体的集成电路产业和半导体元器件配套产业。

河南

2022年1月

关于印发河南省加快传统产业提质发展行动方案等三个方案的通知

发展光伏产业,增强高性能光伏硅材料供应能力,积极布局太阳能光伏硅片、光伏组件等配套项目,扩大光伏玻璃产能,加快推进分布式光伏电站建设,打造“材料—组件—电场—应用”产业链。

上海

2021年6月

上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划

重点推进12英寸先进工艺和成熟工艺产线建设,推动特色工艺和第三代化合物半导体重大项目建设,加快12英寸大硅片产线建设。

宁夏

2021年9月

关于印发宁夏回族自治区数字经济发展“十四五”规划的通知

加快大尺寸半导体硅片项目建设,引进晶圆加工、封装、测试等下游企业,构建半导体硅片产业链。

福建

2021年6月

关于印发福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划的通知

增强集成电路材料和装备本地配套及服务能力,支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、溅射靶材以及沉积设备、刻蚀设备、半导体检测设备等研发和产业化。

资料来源:中国硅片市场现状深度研究与投资战略调研报告(2023-2030年)

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